疫情三年，全球芯片大(dà)缺貨，三百六十行，行行缺芯片。

一(yī)、智能控制器市場現狀

全球芯片短缺，主要卡在制造端。

由于疫情等不可抗因素，晶圓廠擴産緩慢(màn)，芯片産能不足。再加上近年來芯片需求持續旺盛，導緻産能趕不上銷量，全球陷入缺芯的困境。

在這一(yī)輪缺芯潮中(zhōng)，處于供應鏈上遊的芯片廠商(shāng)賺得盆滿缽滿，但下(xià)遊的制造企業卻無芯可用，不得不減産或停産。

以去(qù)年爲例，2021年全球半導體(tǐ)市場高速增長，市場研究機構Gartner統計數據顯示，2021年全球半導體(tǐ)市場收入達5950億美元，同比增長26.3%，再創新高。其中(zhōng)，中(zhōng)國是全球最大(dà)的半導體(tǐ)市場，2021年的半導體(tǐ)市場收入爲1925億美元，同比增長27.1%。

那麽，問題來了，芯片短缺還會持續多久呢？

5月16日，公司分(fēn)析師Alan Priestley預測，全球芯片短缺可能2023年翻轉，之後将出現産能過剩，主因是新冠疫情爆發後，各半導體(tǐ)公司大(dà)規模擴廠。

當前，全球芯片大(dà)缺貨，關鍵原因是芯片産能不足。

自從芯片短缺以來，全球IDM與晶圓代工(gōng)大(dà)廠都紛紛宣布擴大(dà)生(shēng)産，但晶圓廠無法數月内興建完成，一(yī)座7nm制程晶圓廠亦無法輕易轉成5nm晶圓廠。Priestley強調，這些擴大(dà)的能力不可能在短時間内進入供應鏈，一(yī)旦這些能力被釋放(fàng)，可能會突然導緻供應過剩。

不過，就目前來看，晶圓代工(gōng)大(dà)廠的擴産計劃進展緩慢(màn)，擴産速度不及預期，一(yī)大(dà)關鍵問題來自于設備短缺。

今年早前，荷蘭阿斯麥公司(ASML)的CEO Peter Wennink接受采訪時就曾表示，芯片制造商(shāng)數十億美元的擴張計劃，将在未來兩年受到關鍵設備短缺的限制，因爲目前的供應鏈難以加快生(shēng)産。

在缺芯潮下(xià)，PCB設備制造商(shāng)也深受影響，如同車(chē)用市場大(dà)鬧芯片荒，嚴重影響了汽車(chē)生(shēng)産與銷售。而工(gōng)控芯片荒，同樣導緻了半導體(tǐ)與PCB等不少自動化設備生(shēng)産卡關，交期持續延長，由半年拉長至1年以上。

總的來說，芯片短缺持續至2023年是樂觀預測，筆者認爲2024年前芯片短缺現象會一(yī)直存在，而部分(fēn)産品短缺情況可能會有所緩解。

雖說近期筆記本電腦、手機等消費(fèi)性電子需求走弱，蘋果、小(xiǎo)米等大(dà)廠頻(pín)傳砍單，消費(fèi)類芯片價格也開(kāi)始下(xià)跌。但釋放(fàng)出來的産能，立即被車(chē)用、通信等應用的芯片大(dà)單完全吞食。由此可見，“缺芯”短期内形勢依然嚴峻，汽車(chē)行業可能成爲缺貨重災區。